（全球 TMT2025 年 12 月 23 日讯）LG Innotek 于 12 月 22 日宣布，该公司已成功开发出具有增强性能且将生产过程中产生的碳排放量减少一半的“新一代智能集成电路基板”。
智能 IC 基板是安装智能卡芯片的关键组件，这类芯片用于存储信用卡、电子护照和 USIM 卡等智能卡中的信息。当用户将智能卡插入 ATM 机或放置于护照读卡器时，IC 芯片中的信息便通过电子信号传输至设备。
这款“新一代智能 IC 基板”是一款环保产品，其生产过程产生的碳排放量减少了一半。该公司解释称，该产品每年将减少 8500 吨二氧化碳排放量——相当于种植约 130 万棵树。
LG Innotek 在全球首次将新型材料应用于该产品，在无需贵金属镀层工艺的情况下实现了高性能。传统智能 IC 基板需在表面镀覆钯、金等贵金属，该工艺既能防止基板与读取器接触时的腐蚀，又能确保电子信号高效传输。
钯金和黄金开采会产生大量温室气体，且金属价格居高不下。因此业界一直在寻求替代材料或工艺。LG Innotek 的“新一代智能 IC 基板”通过取消表面镀层工艺，正引发业界广泛关注。
此外，该产品耐用性是现有产品的三倍。这最大限度地减少了因频繁外部接触和长期智能卡使用造成的磨损所导致的信息读取错误，既提升了性能又增强了用户便利性。该产品已于 11 月启动量产。
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